Molex SL? 模塊式連接器
概述
產品亮點
類別:
信號
回路數:
2 至 25
電流:
3.0A
間距:
2.54 毫米
特性和優點
可通過可選的取放真空罩提供卷裝封裝
允許使用自動化程度更高的端接流程。
在運輸/裝卸期間保護 SMT 接頭
可使用自動化真空取放機器在印刷電路板中實現高速處理和準確放置
壓力鎖緊插配接口
確保在高振動環境下安全固定到插座
端子定位 (TPA) 鎖
增加端子拔出力,減少端子脫落風險
窄式可堆疊外殼,垂直和直角接頭
提供設計靈活性(使用或不適用面板安裝)
端子具有兩個獨立觸點
提供冗余的次級電流路徑,實現長期的電氣性能和可靠性
開口栓印刷電路板接頭選項
提供更穩固的印刷電路板端接
2.54 mm 間距
C-Grid? 和 KK? 2.54 毫米間距產品系列支持互插配性,提供業內最大數量的配置
提供離散線壓接、FFC 和 IDT 端接方式
提供多種電線連接選項,實現設計靈活性
開口栓印刷電路板接頭選項
在焊接過程中保持印刷電路板的接頭位置
全面的 SL?(可疊加單排式)模塊化連接器系統包括:免焊壓接變形端腳、特薄、鎖緊垂直和直角接頭;適用于插針式或插孔式壓接端子的五層疊加特薄外殼;適用于單線或扁平電纜 IDT 端子和 FFC/FPC 穿刺壓接端子的預裝配單件插腳和插座連接器組件;適用于堆疊組件以組成更大連接器的單排和雙排鎖緊中間連接夾;以及用于模塊化線對線遠程互連的面板安裝件。SL 產品可插配指定的 C-Grid ? 和 KK? 產品。該產品系列適用于計算機、醫療儀器和汽車控制等低功率信號應用。






